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全球真正的5G制造厂家只有4家,中国占了3家,美国根本打压不了我们

日期:04-12 来源:

众所周知,随着5G的出现,基带芯片是最重要的芯片之一。因为5G意味着所有的东西都是互联的,这意味着所有的智能产品都连接到互联网上。这些智能设备依靠什么连接到互联网?基带芯片,所以在5G时代,为了在这些智能设备中占据有利地位,基带芯片是一个关键环节。

 

因此,我们可以看到以前的5G基带芯片是分开包装的,而不是集成到处理器中,因为基带芯片不仅用于移动电话,而且用于更智能的设备。因此,我们看到,像华为Baron5000、联发科的M70和高通的X50/X55都是独立的芯片,以便其他设备能够采用。第一个5G基带芯片是高通公司(Qualcomm)于2016年推出的X50,紧随其后的是华为巴伦5000,然后是联发科M70。


现在,另一家中国制造商发布了5G基带芯片,即紫光夏普。首款5G基带芯片Ivy510昨天在MWC会议上由沾瑞发布。与华为Baron5000一样,该芯片是单封装基带芯片和多模芯片。它完全支持2/3/4/5G,台积电采用的12nm工艺略差于Baron5000,但强于QualcommX50。


高通公司X50使用28nm,因为它的发布时间很早。对于X55,采用7nm工艺。联丰M70为7nm工艺。该芯片可用于智能手机、数据终端、物联网设备和其他需要联网的智能设备。在这方面,我们可以看到,目前只有四家制造商真正推出5G基带芯片,即高通、联通、华为和展锐。其中三家是中国制造商。与英特尔、三星一样,尽管它们以前发布过,但它们仍然是PPT芯片,而实际上尚未发布。显然,在5G基带芯片的研发方面,中国已经走到了世界前列。