众所周知，随着5G的出现，基带芯片是 重要的芯片之一。因为5G意味着所有的东西都是互联的，这意味着所有的智能产品都连接到互联网上。这些智能设备依靠什么连接到互联网？基带芯片，所以在5G时代，为了在这些智能设备中占据有利地位，基带芯片是一个关键环节。

因此，我们可以看到以前的5G基带芯片是分开包装的，而不是集成到处理器中，因为基带芯片不仅用于移动电话，而且用于更智能的设备。因此，我们看到，像华为Baron5000、联发科的M70和高通的X50/X55都是独立的芯片，以便其他设备能够采用。第一个5G基带芯片是高通公司（Qualcomm）于2016年推出的X50，紧随其后的是华为巴伦5000，然后是联发科M70。

现在，另一家中 制造商发布了5G基带芯片，即紫光夏普。 款5G基带芯片Ivy510昨天在MWC会议上由沾瑞发布。与华为Baron5000一样，该芯片是单封装基带芯片和多模芯片。它完全支持2/3/4/5G，台积电采用的12nm工艺略差于Baron5000，但强于QualcommX50。

高通公司X50使用28nm，因为它的发布时间很早。对于X55，采用7nm工艺。联丰M70为7nm工艺。该芯片可用于智能手机、数据终端、物联网设备和其他需要联网的智能设备。在这方面，我们可以看到，目前只有四家制造商真正推出5G基带芯片，即高通、联通、华为和展锐。其中三家是中 制造商。与英特尔、三星一样，尽管它们以前发布过，但它们仍然是PPT芯片，而实际上尚未发布。显然，在5G基带芯片的研发方面，中 已经走到了世界前列。